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太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化通过验收

? 2019-04-22 08:35 ? 次阅读
标签:隙缝 brf9 威尼斯人下注可靠吗

据北京市科委官网消息,近期,由北京康美特科技股份有限公司(以下简称康美特)承担的北京市科技计划课题“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”通过北京市科委组织的专家组验收。

据了解,目前,太阳能光伏组件封装常用EVA胶膜,该胶膜在150度以上温度时,耐热性能下降,且在潮湿条件下可能发生热降解以及胶膜黄变,严重影响光伏电池组件使用寿命。有机硅封装材料具有长期耐紫外辐射、较宽温度范围、耐腐蚀、超透明度以及电气绝缘性能好等优点,目前市场上使用的有机硅胶均为国外进口,使用有机硅替代EVA胶膜,可将光伏组件的工作寿命至少延长一倍,综合发电效率提高2%。

太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化通过验收

在北京市科委支持下,康美特公司成功研制太阳能光伏组件有机硅封装材料,并建立了产品规模化生产的工艺优化及品控标准,在北京市海淀区形成了千吨级太阳能光伏组件有机硅封装材料产业化能力,产品已通过下游客户工艺测试及性能测试,并始向比亚迪等光伏组件企业批量供货。

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发表于 2019-04-22 06:39 ? 1766次阅读
射频工程师的具体工作内容有哪些呢?

IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;...

发表于 2019-04-22 17:27 ? 11710次阅读
IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

IC封装工艺简介

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实...

发表于 2019-04-22 16:03 ? 2660次阅读
IC封装工艺简介

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

新华社上海8月20日电(记者高少华)近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目...

发表于 2019-04-22 08:34 ? 891次阅读
2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔...

发表于 2019-04-22 14:43 ? 593次阅读
SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对...

发表于 2019-04-22 15:38 ? 533次阅读
功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

通富微电总经理石磊指出,半导体技术发展到今天,28nm的SoC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消...

发表于 2019-04-22 08:08 ? 431次阅读
从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1...

发表于 2019-04-22 08:35 ? 738次阅读
大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

同时根据机构统计显示,2016年中国LED封装产值增长超过15%,而根据国家半导体照明研发工程及产业...

发表于 2019-04-22 08:04 ? 841次阅读
国内已成为世界重要的LED封装生产基地

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求,汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%...

发表于 2019-04-22 18:03 ? 613次阅读
可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,...

发表于 2019-04-22 14:27 ? 220次阅读
TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

稳压器封装知识面面观

随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中,更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计...

发表于 2019-04-22 11:37 ? 353次阅读
稳压器封装知识面面观

微封装的模拟板上实现使用

翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟) 你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它...

发表于 2019-04-22 04:26 ? 220次阅读
微封装的模拟板上实现使用

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Packag...

发表于 2019-04-22 09:32 ? 669次阅读
CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG...

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提...

发表于 2019-04-22 01:04 ? 362次阅读
EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG...

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布...

发表于 2019-04-22 01:04 ? 275次阅读
EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

在芯片企业层面,2012年前10大芯片企业市场份额是60%左右,目前已经提高到78%的份额,这个份额...

发表于 2019-04-22 08:13 ? 609次阅读
LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

太阳能光伏组件的详细介绍

毫无疑问,光伏组件是光伏电站最重要的设备之一!本文将对光伏组件进行全方位的介绍。

发表于 2019-04-22 14:10 ? 2244次阅读
太阳能光伏组件的详细介绍

分布式光伏选择逆变器的五要素

逆变器的选型显得尤为关键,在分布式光伏系统选择逆变器时需要注意这五点,匹配场景、高效发电、安全可靠、...

发表于 2019-04-22 16:48 ? 852次阅读
分布式光伏选择逆变器的五要素